参展商正在展会现场签约

企业简介

POLYSOUDE公司专注于设计、制造和销售使用TIG先进自动氩弧焊和等离子焊接工艺和技术的设备，在全球范围内为用户提供全位置管管/管接头、管板轨道焊、机械化自动焊、堆焊等解决方案及其相关定制服务。公司于2004年在上海成立合资公司——宝利苏迪焊接技术（上海）有限公司——负责中国及亚太地区的生产、销售、维修与售后服务支持。依托法国总公司60年专业焊接设备研发、制造和工程应用经验，及近二十载坚定不移的本土化战略，已在国内建立起成熟稳定的设计、生产和销售团队，被半导体/微电子技术（洁净工程、高纯气体管路、精密管与管件焊接）、制药食品机械/工程、火电、核电、军工、航空航天、石油石化等高新技术应用领域所广泛接受，并逐步成为相关行业生产制造的焊接技术标准。

部分产品介绍

产品名称

洁净室高纯环境下的便携智能焊接工作站-P3 UHP

【产品介绍】：P3 UHP-智能焊接工作站, 专为半导体以及生命科学市场研制，以适应这些行业中的高纯与超纯环境要求，诸如：具有挑战性的洁净室焊接。

提供不同尺寸MW与UHP系列机头，覆盖直径从1.6mm至170mm。其中UHP机头专为不锈钢精密管与管件焊接而设计。

焊接奥氏体不锈钢，易于氧化金属，例如钛，铬镍铁合金时可取得极佳焊缝效果。

根据不同应用，提供不同形式的夹具将封闭式机头固定至待焊管子或管件上。

联系方式：

联系人：刘女士

电话：18149780536

邮箱：j.liu@polysoude.com

网址：www.polysoude.com.cn

地址：上海市闵行紫东路6号

诚挚邀请  

本司将参加2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心举办的第四届全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题，展示面积达25000㎡，参展企业预计达350家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计等企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请18000名专业观众参观，同期还将举办“第四届未来半导体产业发展大会”论坛活动，组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。

宝利苏迪焊接技术（上海）有限公司诚邀您参加本次展会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！
重庆半导体展火热筹备中，本周有优惠名额2个，名额有限，先到先得